英特尔的芯

　　★Pentium 4的C1与B0核心

　　自2001年1月8日开始，Intel Pentium 4便采用0.13微米铜互连制造工艺的Northwood核心，核心版本号为B0，直到发布2.8GHz时才更换为C1版本的核心，在不久后从1.8GHz到3.06GHz的Pentium 4又都更换为C1核心。C1版本的最大特点就是在于增加了一级缓存中的TLB（Translate Look Side Buffer）后备转换寄存器数量，由早先的64个增加到128个。由于虚拟地址所对应的真实物理内存地址就保存在TLB寄存器中，TLB寄存器能提高处理器的寻址效率，进而提升处理器的整体性能。因此，足够的TLB寄存器对于处理器来说是至关重要的。

　　B0版核心的Pentium 4频率提升到2.53GHz时就步履蹒跚，而Intel借助C1核心再次把Pentium 4的频率拉升至3.06GHz，并且在两倍TLB寄存器的协助下，在个别应用中得到了额外的性能提升。值得一提的是已经发布的800MHz前端总线的Pentium 4（标识方法是在频率后面加个C，如Pentium 4 2.40C GHz）的TLB数目又减至64个，其用意着实让人捉摸不透。

BO核心的Pentium4 2.53GHz；C1核心的Pentium4 2.8GHz；800MHz FSB的Pentium4 2.80GHz

　　★如何区分C1与B0核心

　　如何区分B0、C1内核以及800MHz前端总线的Pentium 4呢？我们首先从外观上看，C1内核的Pentium 4，底部的电容元件个头比B0内核的要大，而800MHz前端总线的Pentium 4底部的电容元件排列方式与任何一种核心版本的Pentium 4都不相同（如图1）。其次，使用CPU信息读取软件如WCPUID可以看到2.8GHz Pentium 4处理器的Stepping已经从2.53GHz的Stepping 4（B0核心）升级为Stepping 7（C1核心），而800MHz前端总线的Pentium 4则升级为Stepping 9，缓存信息栏里也显示出C1核心的TLB寄存器数目是B0核心和C系列的两倍（如图2、3）。

　　★Celeron的不同核心

　　赛扬处理器发展至今已经更换过五次核心架构，在Intel的主力CPU变成Socket 478的Pentium 4处理器之后，赛扬也顺理成章地开始使用和Pentium 4相同的Willamette核心，有1.70GHz和1.80GHz两种型号。现在最新的赛扬则是使用和Pentium 4相同的Northwood核心并采用0.13微米制造工艺。和Northwood奔腾4所不同的是它的总线频率依然为400MHz，二级缓存也只有128KB。目前，2.0GHz或以上的赛扬都是使用Northwood核心的。

Woillamette核心赛扬；Northwood核心赛扬

　　Willamette核心和Northwood核心的赛扬都是使用mPGA 478封装，从外观上我们发现底部的电容元件无论从大小还是排列方式上都有明显的差别（如图4），用WCPUID读取信息，我们可以看到Willamette核心的赛扬和Northwood核心的型号及规程都不一样（如图5）。

　　超微的芯

　　★Athlon系列的不同核心

　　自Athlon Thunderbird（雷鸟）之后，AMD的Athlon系列处理器便改名为Athlon XP，从最早的1500+到现在的3200+，Athlon XP涵盖了3种不同的核心：Palomino、Thoroughbred和Barton。Palomino采用0.18微米制造工艺，集成128KB一级缓存和256KB二级缓存，但由于0.18微米实在不足以挑战高频且发热量巨大，因此，Palomino爬升至2100+后便把接力棒交给了Thoroughbred。

　　不过Thoroughbred核心的Athlon XP又分为了Thoroughbred-A和Thoroughbred-B两种版本。Thoroughbred-A是AMD首次使用0.13微米制造工艺的CPU内核，由于工艺转换初期遇到的技术问题，Thoroughbred-A并没有显示出0.13微米的魅力所在，其频率提升能力被老前辈Palomino耻笑了一番。随着技术和工艺的日渐成熟，AMD终于推出了改良版的Thoroughbred核心，并标识为Thoroughbred-B。Thoroughbred-B的核心面积比Thoroughbred-A大了4平方毫米，同时为了让处理器各部分间的传输性能更佳，Thoroughbred-B使用了9个铜制的互连层（Palomino是7个，Thoroughbred-A是8个），这样无形中也降低了电能和热量的耗损。因此Thoroughbred-B核心可提升的时钟频率范围非常大，因为内部所产生的热能降低了。Thoroughbred-A核心的顶级产品（Athlon XP 2200+频率为1800MHz）所消耗的电力为67.9瓦，而Thoroughbred-B核心的2700+（频率为2167MHz）消耗的电力只有68.3瓦，以时钟频率的大幅提升来看，热能增加得并不多。

核心从左至右依次为Palomino、Thoroughbred、Barton

　　此外，新鲜上市的Barton核心的Athlon XP处理器则可称作为AMD的第三代0.13微米制造工艺的CPU内核。Barton是在性能优异的Thoroughbred-B核心上稍加改进而来的解决方案，两者的区别在于二级缓存的容量上，Barton提升至512KB，外频也跳升至166MHz。由于二级缓存增大了一倍，因此晶体管数目也就相应增加，换来的是核心面积增加31平方厘米。然而，提升二级缓存的效果并不是立竿见影的，对于某些应用程序而言Barton没能得到实质性的好处。同时，AMD在Barton上使用了全新的PR值算法，因此，Athon XP 3000+（Barton核心）和Athlon XP 2700+（Thoroughbred-B核心）的工作频率是相同的，所以实际情况下前者只能稍稍领先于后者，那么Thoroughbred-B核心的2700+比Barton核心的2800+要快也就不是什么稀奇的事了。
　　★区别Athlon XP的不同核心

　　旧封装 新封装

　　首先，从外观上来看，3种核心的Athlon XP各不相同。如图6，Palomino的核心是正方形，Thoroughbred和Barton的核心都是长方形，区别在于Barton的较大一些。用WCPUID软件来看，Palomino的型号和规格是62，Thoroughbred-A和Thoroughbred-B分别是80和81，而Barton则是100（如图7）。

　　此外，最新版的Athlon XP 2400+（Thoroughbred-B核心）采用了与Intel Pentium III处理器类似的“27648 OPGA”封装。和之前Athlon XP处理器封装最大的不同是封装基板正面可以清晰见到印刷的各种电路走线（如图8）。

　　注：CPU及配套主板的具体选购，请详见下期，敬请关注！