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通过产品标识辩认英特尔CPU
发表日期:2006-09-11 02:42:47作者: 出处:PConline  

??在CPU的宣传和测试软件中,我们常常可以看到0686h的字样,它代表CPU的ID(identify,鉴别号码),通过这些数字,我们可以看出CPU的各种参数。对于超频爱好者来说,它与S规格号同样重要,CPU的内核和步进越新,超频能力越强。

  例:0686h可以划分为0、6、8、6,其含义各是CPU类型、系列、型号、步进,那么0680h = OEM产品、P6系列、coppermine内核,cC0步进。

一、CPUID

CPU Type(类型)

  “类型”标识英特尔微处理器是用于由用户(最终用户)安装,还是由专业个人计算机系统集成商(OEM)、服务公司或制造商安装。“1”标识微处理器是用于由用户安装的(例如英特尔OverDrive(R) 处理器之类的升级)。“0”标识微处理器是用于由专业个人计算机系统集成商、服务公司或制造商安装的。处理器类型还表示出该CPU可配置成单处理器、双处理器或是英特尔OverDrive 处理器系统。

CPU Type含义

0桌面系统、OEM
1移动式系统、升级芯片

Family(系列)

  此分类标识英特尔微处理器的品牌以及属于第几代产品。例如,当今的 P6 系列 (第六代)英特尔微处理器包括英特尔赛扬(TM)、奔腾(R) II、奔腾 II Xeon(TM) 、奔腾 III 和奔腾III Xeon 处理器。5 系列(第五代)包括奔腾处理器和采用 MMX(TM) 技术的奔腾处理器。当前的英特尔奔腾 4 处理器的系列值为“F”(十六进制)。

CPU Family含义
1 8086和80186级芯片
2 286级芯片
3 386级芯片
4 486级芯片(SX、DX、DX2、DX4)
5 P5级芯片(经典奔腾和多能奔腾)
6 P6级芯片(包括赛扬、奔腾2/3、高能奔腾)
F 奔腾4

Model(型号)

  “型号”编号可以让英特尔识别微处理器的制造技术以及属于第几代设计(例如型号 4)。型号与系列通常是相互配合使用的,用以确定您的计算机中所安装的处理器是属于处理器系列中的哪一种特定类型。在与英特尔联系时,此信息通常用以识别特定的处理器。

CPU Model(P6级)含义

1 Pentium Pro(高能奔腾)
2 Pentium Pro(高能奔腾)
3 Klamath(奔腾2)
4 Deschutes(奔腾2)
5 Covington(赛扬)
6 Mendocino(赛扬A)
7 Katmai(奔腾3)
8 Coppermine(奔腾3)

Stepping ID(步进)

  也叫分级鉴别产品数据转换规范,“步进”编号标识生产英特尔微处理器的设计或制造版本数据 (例如步进 4 )。步进用于标识一次“修订”。通过使用唯一的步进,可以有效地控制和跟踪所做的更改。步进还可以让最终用户更具体地识别其系统所安装的处理器版本。在尝试确定微处理器的内部设计或制造特性时,英特尔可能会需要使用此分类数据。

Katmai Stepping含义

2 kB0步进
3 kC0步进

Coppermine Stepping含义

1 cA2步进
3 cB0步进
6 cC0步进


二、高速缓存信息

  高速缓存(Cache)是一种用于储存频繁使用的指令和数据的速度非常快的存储器。高速缓存信息可能会包含二级高速缓存大小以及一级数据和指令高速缓存大小,缓存容量自然是越大越好。要注意的是,某些处理器二级缓存容量虽大,却以CPU内核一半或更低的速度运行,性能不及全速的二级缓存。

  英特尔(R) 奔腾(R) 4 处理器一级高速缓存由两部分组成,一部分是储存数据字节的数据高速缓存,另一部分是储存解码的指令的执行跟踪高速缓存。执行跟踪高速缓存的大小以微操作数(micro-ops 或 mops)计量。

  为用于 MP(多处理器)而设计的英特尔(R) Xeon(TM) 处理器包含一个 3 级高速缓存。与 2 级高速缓存相比,此高速缓存提供更大的指令和数据高速存储空间,而且操作性能比主存储器更高。


三、封装

  此外,包装盒上面也有显示装有处理器的物理包装类型。可能的包装类型有:
S.E.C.C.(Single Edge Contact Cartridge)/S.E.C.C.2-单边接触插盒是一种矩形塑料包装盒,通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.C.C./S.E.C.C.2插盒有一个矩形的风扇和/或热散热装置,装在插盒的一侧。

  S.E.P.P.(Single Edge Processor Package)- 这是一种单边处理器包装,通过边缘指状联接安装于系统主板。典型的S.E.P.P.包装有一个矩形的风扇和/或热散热装置装在其一侧。

  FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array)-翻转芯片插针网阵包装的外观是一个绿色材料制成的薄方片,其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。FC-PGA处理器常常因被装在其上面的方型风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。FC-PGA内核的保护层很脆弱,过于用力的散热器安装方式会导致其损坏。

  PPGA(Plastic Pin Grid Array)-塑料插针网阵包装的外观是一个塑料材料制成的薄方片,其一侧有金针阵列伸出。这些插针插入系统主板上的一个插座。PPGA处理器常常因被装在其上面的风扇和/或热散热装置挡住而不被注意到。

  MMC2-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。

  MM-这是一个专门用于移动式处理器的移动模块包装。

  uPGA(micor Pin Grid Array)/BGA(Ball Grid Array)-这是一个用于移动式处理器的微针网阵或球状网阵。

  OLGA(Organic Land Grid Array)-用于移动式处理器的有机平面网阵包。

  OOI-用于间插包上的OLGA。间插包将OLGA包的精细间距垫转换为一个针场。

  上述方法适用于下列CPU:
英特尔奔腾(R) 处理器
采用 MMX(TM) 技术的英特尔 奔腾(R) 处理器
英特尔奔腾(R) OverDrive(R) 处理器
采用 MMX(TM) 技术的英特尔 奔腾(R) OverDrive(R) 处理器
英特尔奔腾(R) Pro 处理器
英特尔奔腾(R) II OverDrive(R) for 奔腾(R) Pro 处理器
英特尔奔腾(R) II 处理器
英特尔奔腾(R) II Xeon(TM) 处理器
英特尔赛扬(TM) 处理器
英特尔奔腾(R) III 处理器
英特尔奔腾(R) III Xeon(TM) 处理器
英特尔奔腾(R) 4 处理器
英特尔(R) Xeon(TM) 处理器
移动式英特尔奔腾(R) 处理器
移动式英特尔奔腾(R) II 处理器
移动式英特尔奔腾(R) III 处理器
移动式英特尔赛扬(TM) 处理器

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