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进一步看AMD K6-2 CPU
发表日期:2006-09-11 02:44:24作者: 出处:硬件之家  

  今年9月底攒机,对诸种CPU比较一番后,认为有必要支持AMD,便选中了AMD K6-2 450MHz的盒装CPU,主板是技嘉(GigaByte)的GA-5AA。盒装的AMD K6-2自带风扇和散热片,并且已经粘在CPU上。

  据后来买Celeron的观察,散热片比Celeron的散热片大多了(如果说谁的盒装AMD K6-2不是这样的话,告诉我一声)。

  自己装机,不超频怎么行。和Celeron及有些超K6-2的经验相比,这块AMD K6-2 450MHz的超频性能实在让我失望。115x4.5=517.5(电压2.6V)时,虽然还能进Win98,但CPU Mark已经不能正常测试,所以平时机器都工作在105x4.5=472.5(2.5V)。

  超频后机器不能正常工作,无非就是温度太高了,于是我想到了换散热片。因为此散热片已经粘在CPU上,换散热片还颇要一点勇气。当用平头罗丝刀插进散热片和CPU间的缝隙硬扳,想到自己正在对几百人民币的小屁东西动手动脚,一不小心就有可能造成其终身残疾时的心情,除了紧张,还能有什么!

  菩萨保佑,散热片终于给我扳下来了,CPU完好无恙。可以看到,粘接的物质呈黑色,很硬,可能是一种混合了金属的树脂胶(Epoxy Adhesive),绝对不是导热硅脂(Silicone Grease)。

  为了感受一下CPU热的程度,我试着不装散热片,用手指触着CPU背部,然后开机。才过几秒钟,CPU就很烫手了。试着改变电压和外频,均是如此。

  接下来,我仔细观察了这块CPU。AMD K6-2 CPU的外形上和Pentium、Celeron的最大区别是,它的背部好象是一块铝片(通过四个角)粘在CPU主体上。粘接的物质呈白色。从粘接的缝隙里看进去,改变角度,可以发现铝片下面不是实心。由此想到,这块铝片是否也能去掉。

  我用美工刀头试着从一角缝隙里切下去,感觉这种白色的粘接物质比较软,至少感觉可以切开。我一咬牙,一运气,汝子既然不成器,俺今天大不了就废了你。用力一切,一个角切开了。然后用同样方法,切开其它三个角。唯一要注意的是,刀头尽量远离中心,且不要用力太猛,无论如何,能留下活口总是好的。

  去掉铝片后,看到底下的东西,我大吃一惊。第一件想到的事是,AMD可能是最大的Remark者,也有可能是最大的超频专家。请看以下示意图:

  图中,中间那个长方形凸出,不象是纯金属,虽然呈紫铜色,但怀疑是镀上去的。四周那些长方形的小东西,可能是电阻,有些地方空着没有焊,由此可能决定了这块CPU的某些参数。如果这属事实,要 Remark 实在太容易了。

  目的,希望广大AMD K6-2拥有者,勇敢下刀,把这几个电阻位置的意思琢磨出来。

  注:掺有金属的树脂胶,不仅有很好的导热性,还可以导电。极好的金属树脂胶的导热性,最大可以到导热硅脂的10倍。

  另:即使是导热性最好的树脂胶,也不能和金属相比。焊锡的导热性是纯铜的十分之一,金属树脂胶导热性不过是焊锡的七分之一。

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