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一、Socket系列CPU
1、AMD K6-3
K6-3的代号是Sharptooth，中文译名为“利齿”。
相对于K6-2而言，K6-3的浮点单元和3DNow！指令集都未有改变，最大的变化就是内部集成了256KB二级缓存，且支持主板上的三级缓存。K6-3的这一变化将能够更大限度地发挥高主频的优势，K6-2的主频虽然可以从300MHz提高到450MHz，但由于二级缓存仅以100MHz频率运行，所以总体性能提高不大。而同样是从300MHz提高到450MHz，K6-3的二级缓存却能有50%的性能提升。K6-3还为我们提供了简便的升级方式，Super 7主板用户仅需对原主板的BIOS进行简单升级就能支持K6-3。
2、Rise mP6、mP6 Ⅱ
Rise公司所推出的mP6，是世界上第六个兼容x86指令的第六代处理器。mP6的节电设计以及多媒体加速性能引人瞩目，宣称其“多媒体执行性能”可以跟266MHz的Pentium Ⅱ系统打平；在节电设计方面，mP6会将暂时没执行到或用不到的线路（如浮点单元）自动关闭，使用时再自动开启。这两项特点，将会是mP6角逐低价位多媒体笔记型电脑的本钱。
随后Rise会推出第二代mP6(mP6 Ⅱ)，它将直接在芯片中内置256KB高速L2 Cache，其架构、定位非常类似于AMD推出的K6-3，Rise还宣称它将内置SSE或者是3DNow！指令集。
3、IDT WinChip C6
IDT WinChip C6由集成设备技术公司（Integrated Device Technology，IDT）开发，是一个单流水线，非超标量设计的芯片，但通过利用Pentium总线和更多的内部缓存，以及优秀的管线设计，使其基本可以达到Pentium级CPU的性能。它有64KB的内部缓存，与Pentium处理器管脚兼容，而且支持MMX技术。它的内核尺寸很小，只有8.8平方毫米，使用3.3V单电压，IDT的增强型芯片——WinChip3使用新的内核和超级流水线技术，主频为266MHz，使用0.25微米工艺制造，内核面积约7.5平方毫米。而即将推出的WinChip4，将拥有128KB一级缓存，芯片主频为400～700MHz，芯片功率为16W(2.5V)，还具备多达11个进程管道；使用了动态逻辑芯片；指令优化功能，适合高频率芯片而且不会浪费处理器的计算时间；可做智能预测、写入分配、合并和动态锁定等技术，其性能会有很大的提高。
4、AMD K6-2
K6-2采用0.25微米技术生产，其总线时钟提升至100MHz。相应地，其L2 Cache的时钟频率也提至100MHz。3DNow！技术是AMD K6-2最重要的特性，具备超标量MMX功能，有双重译码及双重执行通道，无译码配对限制。这些大大改善了MMX应用程序的运行性能。K6-2的核心部分维持了和前一代K6一样的设计，最大的不同是加入了3DNow!指令集，可以加速3D、CAD、DVD与多媒体的程序运算。由于物美价廉，获得不少使用者的好评，而且有许多软件商开始对3DNow！做优化，包括DVD播放程序、显卡驱动程序和3D游戏等。
5、Cyrix MⅡ
MⅡ采用0.35微米工艺制造，CPU电压为3.3V外频/2.9V内核，浮点性能较差，但具备很好的整数运算能力，而且价格非常便宜，一度成为“廉价PC”的开路先锋。可惜Cyrix已暂时退出了x86 CPU市场，不然在今年我们还可以看到其具备高性能和高集成度的“墨西哥红辣椒”——Jalapeno。
6、Cyrix Media GX
Media GX是Cyrix针对低端PC市场推出的一款廉价CPU，其中带MMX功能的称为GXm。Media GX需要与Cyrix CX55xx芯片组配合使用，因此，我们在市面上可以买到的Media GX都已集成在主板上，这种主板一般称为GX板。此外，某些GX板还集成了声效芯片和显示芯片。
7、Pentium MMX
这是一款里程碑式的经典CPU。Intel的MMX技术不仅仅使用了57条新的多媒体指令，事实上使芯片的性能得到了全面提升。它采用了0.35微米工艺制造，处理器核心的运行电压更低，发热量更小。Pentium MMX的出现使得CPU市场开始出现了“指令集”之争。
CPU产品篇
二、Slot系列CPU
1、Pentium Ⅲ
Pentium Ⅲ仍是32位Intel结构（IA-32）CPU，它最重要的技术特点在于采用了SSE（KNI）指令，以增强三维和浮点运算能力，此外Pentium Ⅲ处理器设计时便考虑了互联网的应用。它的另一个特色便是处理器包含了序列号，每个Pentium Ⅲ处理器都一个特定的号码，Intel认为这给用户带来的好处是可以提高互联网上的安全性。这个全新的64位处理器序列号，就相当于电脑的“身份证”，用户既可以用它对电脑进行认证，也可以在商务往来或是上互联网时用它进行加密，以提高电脑应用的保密性。
2、AMD K7
K7是目前业界关注的热点产品。它不兼容于Intel的Slot 1或Slot 2架构，使用的也不是Intel的P6GTL+总线协议，而是Digital公司的Alpha总线协议——EV6。EV6架构比目前Intel所有的架构都先进，它采用多线程处理的点到点拓扑结构，支持200MHz的总线频率。可以发挥下一代高速内存如Rambus的DirectRDRAM及DDR SDRAM的优点。
K7将拥有不低于128KB的L1 Cache（64KB数据和64KB指令），而Pentium Ⅱ仅有32KB。K7将带有Intel P6结构所采用的后援式总线的L2 Cache。L2 Cache的速度将从CPU主频的1/3直到全速，使用普通的SRAM或者DDR SRAM。灵活的L2 Cache设计使得AMD可以像Intel一样，通过L2 Cache的大小和速度来决定CPU的用途是工作站还是服务器。
K7采用0.25微米工艺制造，起码可以运行在500MHz。K7的FPU性能将超过Intel的PⅢ CPU，并提供完全平行的3路乱序FPU运算单元，非Intel CPU在FPU性能上的弱势将成为历史。K7将比Intel的CPU更快地运行CAD或者图形处理软件。在微结构方面，K7采用三条平行的x86指令译码器将x86指令翻译成定长的微指令，使得K7有72个指令控制单元。每条微指令可以执行1到2个操作。
K7也将是AMD的第一个具有SMP能力的桌面系统CPU——这意味着使用者将能够用K7构建双处理器甚至多处理器系统！
3、Pentium Ⅱ
毫无疑问，Pentium Ⅱ仍是目前CPU市场上的主力军。这也是Intel在冒险抛弃Socket市场后在Slot市场的第一款产品，好在这也是一款做得很成功的产品，它使Intel继续保持了在CPU市场上的优势。Pentium Ⅱ的核心其实就是Pentium Pro+MMX。传统Pentium Ⅱ是以SECC(Single Edge Contact Cartridge)的塑胶外框包装，而内部的电路板有BSRAM芯片、Cache控制器以及CPU核心芯片，CPU核心芯片采用PLGA(Plastic Land Grid Array)的封装方式，芯片外围垫着一块厚厚的塑胶板，而且只能单面能做接点焊接。新包装的Pentium Ⅱ采用了一种称为OLGA(Organic Land GridArray)的封装技术。
4、Celeorn（赛扬）
赛扬的定位是基于影响越来越大的“基本PC”，最初的两款产品没有L2 Cache，连封装盒也省掉了，走低价格低性能的路线，但未获成功。而Intel稍后推出的赛扬A，具有和目前奔腾二代处理器同等的内核，内置了128K全速L2 Cache（与CPU同频工作），更快的L2 Cache对系统降低沉重的数据负荷大有好处。而且同样拥有源于Intel Pentium Pro的D.I.B技术。Intel的赛扬系列是Intel面向低端市场的产品，其实就是PⅡ的简化版，唯一的差别在于减少了集成的L2 Cache。为了进一步降低成本，Intel又将原来Slot 1接口的赛扬A做成了Socket 370接口的PPGA封装。今后的赛扬系列处理器都将用PPGA封装。如果你的主板是Slot 1接口的，还可通过转接板来转换。
5、Xeon
Xeon是面向工作站和服务器市场的处理器，其设计目的是让它代替高能奔腾（Pentium Pro）级的产品。Xeon的核心和Pentium Ⅱ差不多。Xeon最大的改变在L2 Cache——Xeon最大可配备2MB L2 Cache并运行在CPU核心频率下。这些缓存芯片是Intel自己生产的，它和Pentium Ⅱ所用的芯片不同，被称为CSRAM（Custom StaticRAM，定制静态存储器），L2 Cache速度的提升让Xeon在许多场合下都比Pentium Ⅱ快，除此之外，它还有几项特别的东西——具有高能奔腾的所有特性；支持八个CPU系统（与450NX芯片组配合）；使用36位内存地址和PSE模式（PSE36模式）；最大800MB/s的内存带宽。
Xeon并不适合大多数人，它只是为多处理和多线性程序设计的，它能把工作站的性能提高约15%。如果你正打算购买一台工作站，选择Xeon是毫无疑问的。
6、Merced
Merced处理器预计将在2000年下半年推出，以0.18微米工艺制造。Merced预计将采用三阶段Cache架构，其中它有一个Level-0 Cache（L0 Cache）的概念，这个L0 Cache是设计成紧接在执行单元（execution unit）的高速缓存架构。据笔者猜想，它对IA32/IA64程序码加速作用不大，但是对内部微程序码的解码有顺畅甚至加速的作用；而紧接着CPU主芯片晶圆背部的就是L1 Cache，预计将会具有64～128KB的容量。
Merced的CPU主芯片与L2 Cache的架构配置仍旧是采取目前Pentium Ⅱ、Xeon的格式，L2 Cache是跟晶圆电路分离的，并且跟CPU晶圆一起封装成一个微处理器模块，外接的L2 Cache容量将有512KB、1MB到2MB可选，并且不排除有更高L2 Cache设计的可能。
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