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CPU术语概览
发表日期:2006-09-12 22:23:34作者: 出处:  

??广大菜鸟在阅读电脑文章时经常会被文章里的一些英文名词所难倒,为此特意整理了一些有关cpu的名词给大家。

BGA:Ball Grid Array,球状矩阵排列
CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体
CISC:Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机
COB:Cache on board,板上集成缓存
COD:Cache on Die,芯片内集成缓存
CPGA:Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列
CPU:Center Processing Unit,中央处理器
EC:Embedded Controller,微型控制器
FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态
FIFO:First Input First Output,先入先出队列
FPU:Float Point Unit,浮点运算单元
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA:Intel Architecture,英特尔架构
ID:identify,鉴别号码
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
KNI:Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即MMX2
MMX:MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集
NI:Non-Intel,非英特尔
PGA: Pin-Grid Array:引脚网格阵列,耗电大
PSN:Processor Serial numbers,处理器序列号
PIB: Processor In a Box:盒装处理器
PPGA:Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装
PQFP:Plastic Quad Flat Package
RISC:Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机
SEC: Single Edge Connector,单边连接器
SIMD:Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流
SiO2F:Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅
SOI: Silicon-on-insulator,绝缘体硅片
SSE:Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩充
TCP: Tape Carrier Package:薄膜封装,发热小
TLBs:Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器
VLIW:Very Long Instruction Word,超长指令字
WHQL: Microsoft Windows Hardware Quality Lab,微软公司视窗硬件质量实验室

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