你知道CPU的生产过程吗?这里给您做个简单的图示,实际的生产过程可是很复杂的。
第一步切晶圆:从单晶硅棒上切割下一片硅片,上面划分成多个细小的区域,每个将成为一个CPU的内核、die。我们观察一块内核上的一个微小区域,向你展示随后的生产过程。
第二步影印(Photolithography):在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质,紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片,被紫外线照射的地方光阻物质溶解。
第三步:蚀刻(etching):用溶剂将被紫外线照射过的光阻物清除,再采用化学处理,把没有覆盖光阻物质部分的硅氧化物层蚀刻掉。然后把所有光阻物质清除,就得到了有沟槽的硅基片。
第四步分层:为加工新的一层电路,再次生长硅氧化物,然后沉积一层多晶硅,涂敷光阻物质,重复影印、蚀刻过程,得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。
第五步离子注入(Ion Implantation):通过离子轰击,使得暴露的硅基片局部掺杂,从而改变这些地区的导电状态,形成门电路。
第六步:不断重复以上过程,一个完整的CPU内核包含大约20层,层间留出“窗口”,填充入金属以保持各层间电路的连接。
完成测试工作后,切割硅片成单个CPU核心进行封装。
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