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??PC这个家伙可以说是如今变化最快的“物种”之一了，在它身上我们能明显看到设计者和制造者对整机性能的不断追求。尤其是CPU，制造商们总是设法提高他们产品的工作频率，CPU的脚步当然迈得最快，从几年前的MHz到如今的以GHz来计算，两个单位间的差距足以令人咋舌。不过，即便CPU的速度快了好多倍，我们却无法感受到电脑速度的成比增长，归根溯源，存储器并没有太大的变化。
??从电脑运行的流程来看，系统性能的瓶颈主要还是集中在数据的读取和传输上。数据的读取与传输主要依赖于硬盘和内存的速度，而要提高以机械结构为主的硬盘速度，决非一朝一夕之间的事，而且进展缓慢。虽然我们看到IDE接口速度发展也相当快，从ATA33、ATA66进展到ATA100和最近的ATA133时间并不算长，但实际上硬盘的传输率却进展甚微，仍旧局限在几十MB的小范围内。提高系统性能的重担很自然地落在了内存的肩上。好在各大厂商一向非常重视内存的技术和规格，从SDRAM到DDR和RDRAM的流行，我们能够在应用中看到内存性能的迅速进步。我们不妨来看看各种技术规格的内存将会如何发展。
??SDRAM：最后的辉煌
??SDRAM （Synchronous Dynamic RAM，同步动态随机存储器）自从随着Pentium面世以来，一直是星途坦荡的内部存储器。这种RAM很受欢迎，绝大多数奔腾级主板和Pentium Ⅱ主板都支持这种内存。就像它的名字所表明的，这种RAM可以使所有的输入输出信号保持与系统时钟同步，而在它出现的之前，只有SRAM（ Static RAM，静态随机存储器）才能办到。
??我们知道CPU的核心频率＝系统外部频率×倍频的方式，内存就是工作在系统的外部频率下。最初的Pentium 芯片采用66MHz的外部工作频率，这使得系统整体的性能偏低，于是芯片组厂商又陆续制订出100MHz、133MHz系统外频的工作标准。与此对应，SDRAM内存也就有了66MHz（PC66）、100MHz（PC100）和133MHz（PC133）三种普通的标准规格。不过为了满足一些超频爱好者的需求，市场上还出现了PC150和PC166内存，例如Kingmax、Micro、Norcent（宏盛）等。尽管如此，SDRAM在DDR和Rambus内存的强势冲击下，可以说露出了已经走到尽头的无奈。无怪宏盛科技PC166新品推出时称这是为SDRAM内存打出的“最后一张王牌”。
??目前支持PC133标准的SDRAM内存的带宽只能提供1064MB/s的传输量，即使是PC166也不过1.3GB/s，相对于高性能的P4芯片而言，这种传输率的确显得局促。为了改善这种窘况，加快内存的运行频率和提高内存与CPU间的传输速率是一个很好的解决方案，在这个背景下很多新的内存产品崭露头角，如DDR、Rambus等，而SDRAM随着这些产品的普及和标准化，在不远的将来也将渐渐退出舞台。
不得不说的是让人有些惋惜的VCM（Virtual Channel Memory，虚拟通道存储器），这是VIA芯片组特别支持的一种内存标准。VCM本是由NEC公司花大力气开发的一种的“缓冲式DRAM”，该技术拟在大容量SDRAM中采用。它集成了所谓的“通道缓冲”，由高速寄存器进行配置和控制。在实现高速数据传输的同时，VCM还维持着与传统SDRAM的高度兼容性，所以通常也把VCM内存称为VCM SDRAM。VCM与SDRAM的差别在于不论CPU是不是经过处理以后的数据都可以先行交于VCM进行处理，而普通的SDRAM就只能处理经CPU处理以后的数据。VCM内存无需更动现有PC-133的硬体架构，厂商或消费者可以在‘无痛’的情况下进行升级，并获得20至30%不等的效能提升，可视为PC—133的强化版本。而随着该产品赖以生存根本的SDRAM即将面临被淘汰境地，作为其强化版本的VCM SDRAM就如无根之木一般在DDR及RAMBUS的夹击下淡出市场，再加上它的成本价格和市场售价偏高，人们已经很少能在市场上看到相应产品。
??DDR内存：新封装新速度
??要说目前内存市场上的新宠，那就非DDR莫属了。DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM，双倍速率同步动态随机存储器)，从名称上可以看出这种内存在技术上与SDRAM有着密不可分的关系。事实上，DDR内存就是ＳDRAM内存的加强版，它主要是利用时钟脉冲的上升沿与下降沿传输数据，相当于原来两倍的频率的工作效率。
在133MHz下，DDR内存带宽可以达到2.1GB/s，200MHz外频标准出台后，其带宽更是达到了3.2GB/s的海量。DDR SDRAM有着先天性的优势，因此，取代SDRAM只是时间上的问题，目前支持DDR芯片组的板卡厂商也越来越多，其强大的攻势不容忽视。DDR内存的速度也越来越快，除了目前流行的DDR200和DDR266，DDR333也已浮出水面，而DDR400估计也很快会问世。
但是谈到DDR内存技术的发展，就不得不说到内存的封装。采用不同封装技术的内存条，在性能上也会存在较大差距，而要获得更好的性能，封装技术也相应需要革新。传统的SDRAM多采用TSOP封装技术，虽然目前DDR266或DDR200很多还采用TSOP封装技术，但自DDR333开始如再使用传统的TSOP封装的话，在量产良品率上势必会出现极大问题。因此如需将规格向上提高到DDR333，则需将封装方式改采为CSP封装才有机会，CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其工艺大大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性。
目前，国内的内存生产商中NORCENT（宏盛）自主开发的“Micro-CSP”技术走在了业界CSP封装技术的前列。NORCENT Micro-CSP 的SDRA模块，应用了其先进的倒装焊技术，与相同的模块空间TSOP封装比，它可以很容易的将内存容量增加为四倍以上，各种电气性能也都处于前列。采用Micro-CSP技术的第二代NORCENT DDR333内存条已经于2002年元月正式面市，型号包括256MB及512MB。新型CSP内存产品体积更小、容量更大、抗噪和散热效果更佳，系统稳定性更强，成为DRAM产品中，最具革命性变化的内存封装工艺。
Micro－CSP技术的诞生，为DDR内存时代出现的高速度、大容量、散热等问题提出了相应的解决方案，不久我们将看到更多更高性能DDR内存的出现。
此外，与DDR相关的各种新型的内存架构已在酝酿当中，如名为QBM（Quad Band Memory，四倍带宽内存）的构架以及名为QDR（Quad Data Rate 4倍速率）的内存规格，相对于目前的DDR内存来说，运行速度是目前的两倍，它们的出现将会显著提高目前DDR内存的性能表现。
??RDRAM：向更快挺进
??RDRAM（Rambus DRAM）是Rambus公司开发的具有系统带宽，芯片到芯片接口设计的新型DRAM，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据。RDRAM原本是Intel强力推广的未来内存发展方向，其技术引入了RISC（精简指令集），依靠高时钟频率（目前有300MHz、350MHz和400MHz三种规格）来简化每个时钟周期的数据量。因此其数据通道接口只有16bit（由两条8bit的数据通道组成），远低于SDRAM的64bit，由于RDRAM也是采用类似于DDR的双速率传输结构，同时利用时钟脉冲的上升与下降沿进行数据传输，因此在300MHz下的数据传输量可以达到300MHz×16bit×2/8=1.2GB/s，400MHz时可达到1.6GB/s，目前主流的双通道PC800MHz RDRAM的数据传输量更是达到了3.2GB/s。相对于133MHz下的SDRAM的1.05GB/s，确实很有吸引力。
但是由于这种内存的生产方式与传统的SDRAM不大相同，生产这种内存需要内存厂商重新投资更换新的生产设备，加之涉及支付费用给Rambus公司的问题，所以流行程度还不太高。不过，Rambus希望凭借其优异的性能表现来吸引厂商的目光。Rambus公司公布了其下一代内存技术，Yellowstone（黄石），这种Rambus下一代的标志性技术可以在传输数据时使传输速率达到3.2GHz甚至是6.4GHz。与当前Rambus的技术不同，Yellowstone使用的ODR(Octal Data Rate八倍速率传输）使每个时钟周期可以传输八个bit的数据，另外Yellowstone技术也实现了非常低的DRSL（Differential Rambus Signaling Levels ）电压，达到了从200mV到1.2V的变换。 Rambus的这一Yellowstone技术的架构决定了它是非常容易实现通用性的，在以后的数年内诸如消费类产品，显卡，台式PC，工作站，服务器甚至移动设备都可以用上它。
而即将出台的新款RDRAM设计名为RIMM 4200，是Rambus RIMM技术的最新版本。新版RIMM加入了第二条内存信道，而且提供内存与其它PC零件间更快的数据传输速度。RIMM 4200整合了两条每秒2.1GB带宽的内存通道，因此使得数据传输率达每秒4.2GB。现有Rambus RIMM为1600版，只使用了一条每秒1.6GB的信道──虽然许多PC使用了“双通道”（dual-channel）的组装，以一对模块来提供每秒3.2GB的数据传输率。RIMM 4200模块使用了新的、更快的RDRAM芯片，频率为1066MHz。Rambus 4200将会是高阶台式Pentium 4计算机的硬件升级，届时，Intel可望整合新的Rambus，并将它的前端总线速度从400MHz提升到533MHz。Rambus公司预计在2005年前将RDRAM目前800MHz频率内存，每秒1.6GB的传输率提升至1200MHz、每秒9.6GB的传输速度，这的确是一件值得期待的事情。
看来，在这个追求“更快、更高、更强”的IT市场上，连一向不会“争强好胜”的内存所表现出的求新能力也丝毫不会令人小觑。在各大内存厂商不遗余力地发展和推广之下，内存技术的革新和性能的提升同样具有CPU那样拥有令人振奋的力量。
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