今年9月底攒机，对诸种CPU比较一番后，认为有必要支持AMD，便选中了AMD K6-2 450MHz的盒装CPU，主板是技嘉（GigaByte）的GA-5AA。盒装的AMD K6-2自带风扇和散热片，并且已经粘在CPU上。

　　据后来买Celeron的观察，散热片比Celeron的散热片大多了（如果说谁的盒装AMD K6-2不是这样的话，告诉我一声）。

　　自己装机，不超频怎么行。和Celeron及有些超K6-2的经验相比，这块AMD K6-2 450MHz的超频性能实在让我失望。115x4.5=517.5（电压2.6V）时，虽然还能进Win98，但CPU Mark已经不能正常测试，所以平时机器都工作在105x4.5=472.5（2.5V）。

　　超频后机器不能正常工作，无非就是温度太高了，于是我想到了换散热片。因为此散热片已经粘在CPU上，换散热片还颇要一点勇气。当用平头罗丝刀插进散热片和CPU间的缝隙硬扳，想到自己正在对几百人民币的小屁东西动手动脚，一不小心就有可能造成其终身残疾时的心情，除了紧张，还能有什么！

　　菩萨保佑，散热片终于给我扳下来了，CPU完好无恙。可以看到，粘接的物质呈黑色，很硬，可能是一种混合了金属的树脂胶（Epoxy Adhesive），绝对不是导热硅脂（Silicone Grease）。

　　为了感受一下CPU热的程度，我试着不装散热片，用手指触着CPU背部，然后开机。才过几秒钟，CPU就很烫手了。试着改变电压和外频，均是如此。

　　接下来，我仔细观察了这块CPU。AMD K6-2 CPU的外形上和Pentium、Celeron的最大区别是，它的背部好象是一块铝片（通过四个角）粘在CPU主体上。粘接的物质呈白色。从粘接的缝隙里看进去，改变角度，可以发现铝片下面不是实心。由此想到，这块铝片是否也能去掉。

　　我用美工刀头试着从一角缝隙里切下去，感觉这种白色的粘接物质比较软，至少感觉可以切开。我一咬牙，一运气，汝子既然不成器，俺今天大不了就废了你。用力一切，一个角切开了。然后用同样方法，切开其它三个角。唯一要注意的是，刀头尽量远离中心，且不要用力太猛，无论如何，能留下活口总是好的。

　　去掉铝片后，看到底下的东西，我大吃一惊。第一件想到的事是，AMD可能是最大的Remark者，也有可能是最大的超频专家。请看以下示意图：

　　图中，中间那个长方形凸出，不象是纯金属，虽然呈紫铜色，但怀疑是镀上去的。四周那些长方形的小东西，可能是电阻，有些地方空着没有焊，由此可能决定了这块CPU的某些参数。如果这属事实，要 Remark 实在太容易了。

　　目的，希望广大AMD K6-2拥有者，勇敢下刀，把这几个电阻位置的意思琢磨出来。

　　注：掺有金属的树脂胶，不仅有很好的导热性，还可以导电。极好的金属树脂胶的导热性，最大可以到导热硅脂的10倍。

　　另：即使是导热性最好的树脂胶，也不能和金属相比。焊锡的导热性是纯铜的十分之一，金属树脂胶导热性不过是焊锡的七分之一。