作为Intel强攻整合型主板市场的呕心沥血之作—G965芯片整合革命性图形核心GMA X3000，支持DX10技术，是目前规格最先进的整合芯片。近期，技嘉一款搭配G965芯片的965G-DS3主板已经上市，报价1588元。

　　技嘉965G-DS3主板采用Intel G965/ICH8芯片组设计，支持800/1066MHz前端总线设计，采用LGA775接口处理器。主板供电模块采用三相供电回路设计，搭配大量高品质固体聚合物电容。技嘉965G-DS3主板支持双通道DDR2 800内存，主板提供4个DIMM插槽。内存供电模块搭配大量高品质固体聚合物电容。

　　G965整合GMA X3000图形核心，并提供PCIE 16X总线显卡插槽，2个PCIE 1X和3个传统PCI插槽。主板搭配ICH8南桥芯片，提供4个SATA接口。板载第三方磁盘控制芯片，提供额外SATA和PATA接口。外置I/O面板提供4个USB2.0接口，板载网络和集成声卡接口。