IDF上Intel 提出的一个假想设计如若成真，那么未来更高速的PC电脑将会获得超出各位想象的性能提升。假如英特尔最近开发的芯片原型成真的话，那么过去分布运算所具备的特色之一，内存跟随运算处理器的结构将从超级电脑普及到PC上。
英特尔日前在旧金山举行的英特尔开发者论坛(IDF)会上，展示一款内建80个核心的处理器，其一大亮点是每核心通过TSV (Through Silicon Vias)技术，直接与256MB的记忆芯片链接。Intel CTO Justin Rattner表示，在处理器核心中嵌入记忆芯片，可能构成整台电脑所需的内存。TSV适用于种类繁多的芯片，不只局限于80核心处理器。如此一来PC厂商只需向英特尔采购处理器，就可附带取得所需的内存，不必再像现在那样另外采购内存！20年前英特尔还在内存行业打拼，不过由于成本问题被日本厂商所逐。今天的内存市场已经被韩国日本以及台湾地区的DRAM厂商所称霸，他们的CostDown （成本压缩）要比Intel做得更出色。
如果内存芯片和内存控制器直接通讯，譬如象AMD的K8 处理器那样让记忆芯片与处理器直接结合，大幅提升性能的优势我们都能看到。而现有的英特尔平台的PC中，内存与处理器仍旧通过位于北桥的内存控制器传输信息，但内存控制器的运转速度远比处理器缓慢，形成电脑性能方面的一大瓶颈。以TSV技术取代内存控制器，明显会会绕过这个瓶颈进而获得显著的性能提升。
更让人振奋的是，TSV不仅仅只用于连接内存和处理器，Rattner指出，TSV是比在同一核心上集成80个处理核心更可观的成就，因为处理器核心不局限于从芯片内嵌的内存读写信息。多个处理器核心使用TSV高速链接彼此相连。80核芯片原型的记忆频宽总计达到每秒1兆位组(TB)，即每秒可传输1兆位组的信息。以HT总线获得性能提升的AMD 相信对intel 的TSV相当头大，因为HT总线的性能适应两个核心却未必能满足四个或者更多核心，
但Rattner也指出，TSV普及需要许多时日，处理器嵌入内存不是那么简单的事情，Intel工程师也必须设计新的封装方式，解决处理器与记忆芯片共存所带来的供电、发热问题。最后Rattner说：“这仍在研究阶段。未来几年，我们还有很多工作要做。”
